半導体事業

真空環境仕様ギヤボックス1

サムスン社向け蒸着装置搬送ラインにて使用のギヤボックス。

2020年3月に試作機2台を作成し、4月からスタート。

2020年4月~7月、29種の仕様を約480台を納品。

基本設計、加工(ギヤボックスアルミケース)、組立、出荷までを行いました。


真空環境仕様ギヤボックス2

真空環境下でタブレット製造を行う装置の搬送ラインに使用されています。

設計・製造・組み立てまでを行いました。

ウエハメタルカセット

日本半導体メーカー向けウエハの搬送用メタルカセット。

既存品の製作困難とのことで、既存品の寸法を拾い、図面製作~加工、組立を行いました。

半導体部品 機械加工